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你知道X射线检测技术的这些优点吗?
2021-04-29 09:45:24 21

      随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行,但密密麻麻的焊点靠肉眼无法完全检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。如今日趋成熟的半导体设计和制造技术,以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展要求,又无不推动PCB朝着高密度、多层化、高性能等方向发展。X射线检测设备实现了对PCB 板的透视,解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。那么X射线检测技术的优点表现在哪些地方呢?

X射线检测技术的优点表现为:

1)极大的工艺缺陷覆盖范围

极大的工艺缺陷覆盖范围自动X射线检测技术对工艺缺陷的覆盖率高达97%,同时能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷。

2)非接触式无损内部检测

较高的测试覆盖度,自动射线检测技术可以对肉眼和在线测试(ICT)检查不到的地方进行检查。

3)可分层检测,效率更高

X射线可穿过PCB板的基板材料,因此可同时对双层板或多层板进行检测,每一层的缺陷便可一目了然,极大地提升了光学检测效率;

        X-ray检测是利用X射线的穿透能力,在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤,断,或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路,X射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路,在X射线发生器对面有个数据接收器,自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中,并在电脑中转换成特定的信号,通过专用的软件将图像在显示器中显示出来,这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构。


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