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如何检测在器件上无法用肉眼看到的焊接问题?
2021-06-02 10:16:03 1

电子元件越来越小,布线越来越细,对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢?

X-ray检测技术是SMT制造业中一项成熟的关键工艺检测控制技术,它在很大程度上提高了对成品质量的信心。有时候被"隐藏了连接点"的器件可能会造成误贴装,误贴装器件的返工不仅会耗费时间,还可能引起组件上的其他问题,例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。这样生产出的组件无法维修或者是需要高昂的维修费用,而这时采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。

瑞茂光学X-ray检测设备X-7100,可以检测低于5微米的缺陷 ,允许最大60度视角检测样品,检测的重复精度高,操作简单,减少操作人员的培训工作。






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